Bis zum 30.05. ist die Bewerbung für das „Semiconductor Talent Incubation Program” (STIPT) in Taiwan für das SoSe 2026 möglich. Das sächsisch-taiwanische Programm ist eine gemeinsame Initiative des Freistaates Sachsen (SMWK), der TU Dresden und TSMC. Das sechsmonatige Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan kombiniert ein Studienprogramm im Halbleiterbereich mit einem praktischen Training bei TSMC. 

Von März bis Juni 2026 studieren die Programmteilnehmer ein von TSMC konzipiertes Kursprogramm an der National Taiwan University.

Im Anschluss wird ein zweimonatiges praktisches Training im Newcomer Training Center & Fab bei TSMC (Taichung) absolviert. Für das gesamte Programm können bis zu 28 ECTS-Punkte angerechnet werden.

Die ausgewählten Kandidat:innen erhalten zusätzlich zu den Studien- und Programmgebühren einen Zuschuss zu den Lebenshaltungskosten.

Dieses Programm steht Studierenden offen, die einen Abschluss in einem MINT-Fach anstreben und an den beteiligten sächsischen Hochschulen im Vollzeitstudium eingeschrieben sind:

• ab dem 4. Semester eines BA-Studiums
• in einem MA-Studium
• in einem Diplom-Studium (die Hälfte der Studienzeit muss erbracht worden sein)

Bewerbungsdeadline: 31. Mai 2025

Weitere Informationen und Bewerbung: https://www.leo.tu-dresden.de/?page_id=10929